今日はデータ取りと調整をやるつもり。
まずは現状のレーザー光の経路を確認。
マスキングテープで確認してみる。
おわわ、燃えちゃった！
あかんわ、加工機に入ってたつぶれたやつを使うことにする。
貼って照射。
ちょっと左にズレてるか。
こっちはどうだ？
うーん、ちょっと右かな。
このあたりいじると迷宮に入りそうでコワイ。
ひとまずさわらず色々と調査。
ワークエリアのサイズは２９０ｘ２２０といったところか。
レーザー出力５０％でのＭＤＦ２．５ミリのカットを確認。
３枚目の写真は手でとってやったやつね。
レーザー出力５０％でのＭＤＦ５．５ミリのカットを確認。
レーザー出力７０％でのＭＤＦ２．５ミリのカットを確認。
レーザー出力７０％でのＭＤＦ５．５ミリのカットを確認。
ちゃんとカットできてはいるが、切り口が斜めになることが判明。
これはマズイ。
あと、レーザーが下まで届いちゃって本体を焼いてるのもマズイ。
とりあえず本体の保護を優先して台を作ることに。
下穴をあけたのち１０ミリの穴をあける。
ヤスリでバリ取り。
ボルトと高ナットを使ってみる。
うーん、こうしたかったんだが高すぎだな。
４０ミリの高ナットしかないのでどーしようもない。
だでナットを１個外して下げた。
まぁ、これにしとこか。
でけた。
入れてみた。
高さ調整の余裕なしって感じだわ。（笑）
でも、アルミ板があるんで本体を焼くことはなくなったね。
さーて、ついに迷宮の入り口に来たぞ、レーザー光の経路いじってまうぞ。
右上に移動させて、テープを貼って、レーザー照射。
あわわ、いきなりいじりすぎた、だいぶ左になっちゃった。
ちょっとづつ調整。
こんなもんか？
そのまま左上に移動させて、レーザー照射。
だいたい同じ位置かな。
テープを貼りなおして、レーザー照射。
そのまま左下に移動させて、レーザー照射。
うん、ここは同じ位置だね。
テープを貼りなおして、レーザー照射。
そのまま右下に移動させて、レーザー照射。
微妙にズレてるかな。
テープを貼りなおして、レーザー照射。
まぁ、とりあえずこんなもんでえーか、今日は深追いはしない。
第三ミラーの調整は実際にカットしながら調整してった。
いやちょっといじりすぎちゃって途中でよくわからん状態になってもた。
全然レーザーが出んくなった時はだいぶあせったわぁ。
いじる前とほぼ同じ条件でカットできるようになったんでそこで調整をやめた。
切り口はほぼまっすぐで、まぁ許容範囲かなと。
もうちょい調整せなあかん状態だな。
でもこれすげー調整しにくい、メンテナンス性が悪いんだわね。
とにかく第二ミラーがいじりにくい。
ってかいじった後のナットがしめにくい。
なかなかできんくて左側の鉄板切ったろかなと思ったもんね。
そのうちマジで切って穴をあけるかもしれん。
ひとまず調整はこんなもんとしとこかな。
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