ろう接、ハンダ付、ロウ付

ｄｅｎｔａｎｅさん、そのうち実験しますんで少々お待ちを。

＜ろう接＞

ハンダ付（soldering）とロウ付（brazing）を総合してろう接という。
母材を溶融させることなく接合できる低温接合技術。
使用する溶加材（ハンダｏｒロウ）の液相線温度４５０度で区分される。

＜定義・区分＞

定義ハンダ付ロウ付
溶加材ハンダ（solder）ロウ（filler）
液相線温度４５０度未満４５０度以上

＜金属の融点＞

母材を熱しすぎると母材自体が溶けてしまう。
アルミは融点が低いためロウ付が難しい。

金属融点
Sn：錫（すず） 232
Pb：鉛 328
Zn：亜鉛 419
Al：アルミニウム 660
Ag：銀 961
Au：金 1063
Cu：銅 1083
Fe：鉄 1539

＜ハンダの融点＞

ハンダは、Sn：錫（すず）とPb：鉛の合金、ハンダ合金にすると融点は下がる。
共晶ハンダ（有鉛ハンダ）で融点は１８３度、鉛フリーハンダ（無鉛ハンダ）で融点は２１７度。

母材の温度を２５０度くらいにするためにはハンダごての温度は３４０～４００度が必要。

＜銀ロウの融点＞

銀ロウは、Ag：銀と真鍮（Cu：銅＋Zn：亜鉛）の合金、混ぜ具合で融点が変わる。
早ロウで融点は６２０度、２分ロウで融点は８２０度。

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